民翔半导体项目建设加速跑 全力奋战首季“开门红”
1月23日，记者在民翔半导体存储项目一期建设现场看到，两栋4层高的厂房已经全面封顶，工地上百余名工人各司其职，正紧张有序地进行砌筑和粉刷等工序作业，各环节衔接有序，一派繁忙的施工景象。
该项目自开工以来，通过桩基先行、样板引入等措施，合理安排工序，加快施工建设，抓进度、抢节点，力争项目早建成、早投产、早见效。
据了解，民翔半导体存储项目计划总投资10亿元，占地约40亩，总建筑面积约4.3万平方米，规划建设综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套，分两期建设，其中一期项目建筑面积约2.2万平方米。整个项目投产后预计5年内总产值超35亿元，总纳税额超1.2亿元。
( 罗国源 刘奇 )